【事業内容】
半導体用フォトマスクの製造・販売会社として、TOPPANグループから吸収分割により事業を継承する会社として設立され、2022年4月より営業を開始しました。
当社、連結子会社13社及び持分法適用会社2社の計16社で構成されており、世界各地に広がるサービスネットワークと主要な半導体需要地域に所在する8つの製造拠点を活用し、EUVフォトマスク生産などを手掛ける等、業界最先端の技術開発力で、外販フォトマスク市場のリーディングカンパニーとして事業活動を行っております。また、微細加工技術を応用し、ナノインプリントモールド等の新事業領域の開拓を進めております。
前身であるTOPPANグループにおいて印刷テクノロジーの一つである微細加工技術を応用し、1968年にトランジスタ用のマスクの量産を開始したことに端を発しております。以来、半世紀以上に及ぶ歴史の中で、台湾に中華凸版電子股份有限公司(現：中華科盛德光罩股份有限公司)を設立し、またDuPont Photomasks Inc.を買収することで、今日では世界各国に製造拠点を有する外販フォトマスクメーカーとして、2024年において半導体向け外販フォトマスク市場におけるシェア37.8％というトップの位置におります。
(フォトマスク事業領域)
フォトマスクとは、フォトリソグラフィ技術において、対象物に任意の図形(パターン)を転写するための原版となるガラス基板であり、一般に写真のネガに例えられます。
今日では半導体製造工程の一つである露光(リソグラフィ)プロセスにおいて広く使用されており、フォトマスク上の半導体回路パターンをシリコンウェハ上に縮小露光することにより微細な回路パターンを形成することが可能となります。当社グループでは、半導体メーカーや研究機関等の顧客から量産及び試作・研究開発用途で、様々な高精細フォトマスクの製造を受託しております。
半導体用フォトマスクは、半導体製造プロセスにおける「金型」として極めて重要な役割を果たすものであり、微細かつ高精度な製品を短納期で納入することが求められます。
フォトマスクは、顧客より支給された半導体回路のパターンデータをもとに、電子ビーム等でマスクブランクス(ガラス基板上に遮光膜を成膜し、その上に感光材であるフォトレジストをコーティングしたもの)上に回路パターンを描画し、現像・エッチングを経て製造されます。顧客に納入するに際しては、この後、各種寸法の測定や外観形状の検査を経て、顧客が要求する精度・仕様に合致していることの品質保証が必要となります。
ａ 半導体用フォトマスクについて
(a) 業界構造及び当社グループの事業領域について
半導体市場におけるビジネスモデルは、時代とともに大きく変化しており、かつては設計から製造まで一貫して行う垂直統合型が主流でしたが、1980年代後半以降、微細化競争の激化に伴い、水平分業型が台頭しました。今日の市場は、半導体の設計から製造、販売までを一貫して行う垂直統合型デバイスメーカー「IDM(Integrated Device Manufacturer)」が存続している一方、水平分業型モデルにおける自社で製造工程を持たない「ファブレス」と呼ばれるモデルとして、半導体設計のみを手掛ける「デザインハウス」と、実際にその半導体製造を請け負う「ファウンドリ」と呼ばれるプレイヤーによって構成されております。
IDMがフォトマスクを自社で内作する方針を継続してきた一方、水平分業化の潮流の中で、ファウンドリにおいてはフォトマスクの生産を100％外部委託するモデルも確立されました。これにより、半導体用フォトマスクは内作と外販という2つの大きな市場を形成しております。
当社グループは外販フォトマスクメーカーとして、内作機能を持たないファウンドリからの需要に加え、内作において生産キャパシティを超過した際のフォトマスク需要についても製造を委託されております。半導体デバイス製造工程におけるフォトマスクの位置づけを図に示すと以下のとおりとなります。
(b) 需要構造について
半導体デバイスは、主にロジック半導体とメモリ半導体に大別されます。
ロジック半導体は、電子機器の頭脳とも呼べるもので、情報を処理し、論理演算や制御を行うものであり、CPU(中央処理装置)やGPU(画像処理装置)等がこれに該当します。汎用的なものから特定のアプリケーションに特化したものまで幅広い製品が存在しますが、基本的にはアプリケーションごとに開発設計がなされます。特に先端品領域では微細化技術の進展に伴う設備投資負担の高まりから、前述の水平分業化が進んでおります。
メモリ半導体は、データを記憶するための半導体であり、短期記憶向けのDRAMや長期記憶向けのNAND型フラッシュメモリ等が該当します。メモリ半導体は主に同一製品を大ロットで量産・在庫販売するものであるため、メモリ半導体メーカーは規模の経済を追求するため垂直統合型が主流となります。そのため、ロジック半導体と比較して、メモリ半導体用フォトマスクはIDMによる内作の割合が高い市場となります。当社グループにおいては、ロジック半導体用フォトマスクが主軸製品となり、メモリ半導体用フォトマスクについては主に内作を持たないメモリサプライヤー向けにDRAM用フォトマスクの製造を請け負っております。
当社グループにおける半導体用フォトマスクの生産量は、フォトマスクが回路原版として使われるため、単に半導体市場全体の製造ボリュームに比例するものではなく、回路パターンの複雑さや半導体デバイスの設計件数に影響を受けます。そのため、同一製品を大量生産するメモリ半導体市場よりもロジック半導体市場の動向に左右されやすい傾向にあるといえます。
また、半導体市場においては微細化の度合いを、回路線幅等に基づくプロセスノードによって分類し、「〇〇ナノメートル」と表現しております。基準値はその時代々々によって流動的であるものの、プレイヤーの限られる先端技術を用いて作られるものを「先端ノード」、技術的に普及が進んだものを「レガシーノード」と大別されております。かつては微細化が進むことで既存のレガシーノード需要が先端ノードに置き換えられてしまうという、プロセスマイグレーションの考え方が一般的でしたが、現代ではIoTや車載向けなど、必ずしも最先端の技術を必要としない半導体デバイスの量的需要が増加したことで、先端ノードはもちろんのこと、レガシーノードにおいても市場規模の拡大が続いております。
半導体用フォトマスクの需要は、半導体デバイスメーカーにおける新たな技術ノードへの対応や、新たな生産プロセス構築のための「研究開発・試作生産フェーズ」と既に確立した生産プロセスを用いる「量産フェーズ」のそれぞれにおいて発生します。
そのため、半導体デバイスそのものの量的需要とは別に、半導体デバイスメーカーの技術開発・製品開発が続く限り、一定の需要が継続安定的に発生いたします。また、研究開発段階において半導体用フォトマスクを提供するパートナーに選ばれることにより、当社グループのフォトマスクが顧客の生産プロセスにおける基準として採用されるため、以後の量産段階における半導体用フォトマスク需要において、当社に最適化された製造仕様が適用されることで、セカンドベンダーとして他社が参入を図る際の技術的な参入障壁となります。そのため、当社グループでは自社における研究開発や顧客等との共同開発等に対して積極的な人的投資・設備投資を実行し、顧客の上流段階からの技術要求に精確かつ柔軟に対応できる技術・開発体制、並びに生産体制を構築しております。
ｂ 当社グループ製品
顧客より支給される仕様に基づく完全受注生産のため、当社グループの独自の製品ラインナップと呼べるものは存在しません。他方、フォトマスクはその構造に基づき、以下のように大別することができ、当社グループでは顧客の要求仕様に合わせて各種フォトマスクの生産を受託しております。
(a) バイナリーマスク
バイナリーマスクとは単純な遮光膜のパターンのみで形成されるマスクです。単純に光を透過する／遮断するという機能のみのマスクで、主として露光波長以上の太さのパターン形成に用いられます。
近年、半導体における先端領域である32nm以細で使用される液侵露光と呼ばれるリソグラフィ技術においては、ハーフトーン形位相シフトマスクよりもバイナリーマスクの方に優位性がある事が判明したことに伴い、当社ではブランクスベンダーとの共同開発により、より加工性の高い新型バイナリブランクスを開発、寸法精度及び解像性の高いバイナリーマスクの作成を可能にしました。
(b) 位相シフトマスク
位相シフトマスクとは、光の位相や透過率を制御する事で、ウェハへの露光時の解像度や焦点深度を改善し、転写特性を向上させたフォトマスクです。露光波長以下のリソグラフィでは標準的に使用されている技術であり、代表的なものに「ハーフトーン型」や「レベンソン型」等があります。
前述OMOGブランクスが普及した現在でも、いまだ量的需要が多くある一方、位相シフトマスクは描画工程を複数回必要とすることなどから、バイナリーマスクに比べて製造工程が煩雑となります。当社では良品率の維持・改善により安定的な供給体制の実現とコスト抑制に努めております。
(c) EUVフォトマスク
EUVフォトマスクは次世代フォトリソグラフィの第一候補として挙げられている技術であり、既存のDUV光よりもさらに短い波長のEUV光を用いるので、より微細なパターンの露光が可能となります。従来のDUV光を用いた技術とは異なり、EUVはガラスに吸収されてしまい透過することができず、ガラスレンズによる光の屈折現象で集光が出来ないため、半導体製造プロセスにおけるウェハ露光機及びフォトマスクはいずれも透過型ではなく反射型の光学系となります。
現在は大手IDMを中心にウェハ工程での採用が進んでおり、多くのEUVフォトマスクは内作マスクショップより供給されておりますが、今後内作マスクショップを持たないファンドリ等でも微細化の追従によりEUVリソグラフィ工程が採用されていくことが想定され、当社グループでは当該需要の取り込みに向け、関連する研究機関や技術顧客へ向けた試作品の提供を開始しております。
ｃ 当社グループの生産体制について
アジア5工場、米国1工場、欧州2工場の計8工場でフォトマスクの製造を行っております(シンガポールのみ、2025年現在、フォトマスク製造工程において前工程にあたるデータ処理工程のみを行っております。)。外販フォトマスクの生産においては納期が非常に重要であり、顧客デバイスメーカーより回路パターンのデータを受領後、通常、最先端品でも2週間程度、レガシー品では2～3日程度と、極めて短い納期で納入することが要求されます。そのため、基本的に地産地消によって顧客の近くに工場を構え生産することが最良とされております。他方で、半導体需要はその時々、地域や顧客の事情により変動が大きいため、ある工場において単一の顧客又は工場が立地する地域顧客のみをもって工場の稼働率を常に高く維持することは困難であり、現地の最大需要に合わせて設備投資をすることは事業上のリスクを高めると考えられます。同様に、安易に設備投資、キャパシティ拡張を行うことが難しいため、繁忙期には需要が現地の生産キャパシティを超過する事態も発生し得ます。
アジア・北米・欧州全ての地域で現地供給できる体制を整えており、現地顧客に対し短納期で製品を提供することはもちろん、繁忙期において現地工場のみでは対応しきれない顧客需要について、グループ内部の生産委託によって他地域の工場から供給する柔軟な製造体制を構築しております。これにより複数工場間で生産需要・キャパシティを平準化し、グローバル全体での工場稼働率を高く維持することを可能としております。
ｄ 当社グループの優位性
(a) 技術開発の優位性について
材料ベンダーと共同で先端マスクブランクスの開発を行っております。これにより材料の組成に関与し深い知見を得ることで、先端フォトマスクの生産において、自社の加工プロセスを最適化することが可能となっております。フォトマスクブランクスの特性はウェハの生産プロセスにも影響を与えるため、顧客プロセスへの最適化も企図したブランクスを開発し、同材料の採用を顧客に提案することで、先端品フォトマスク需要をいち早く取り込むことにも寄与しております。過去の開発成果の一つとして、バイナリーマスクでありながら高い精度を実現するOMOG材は、当社での採用にとどまらず、共同開発者であるブランクスベンダーを通して販売され、広く業界内に普及しております。現在は次世代EUV技術であるHigh-NA向けEUVフォトマスクブランクスの開発にも取り組んでおり、EUV領域においても当社の開発した技術が業界標準となることを目指しております。
材料開発は、同時に知的財産権による当社グループの優位性構築にも寄与しており、導入初期において販売制限によって他社の参入を排除することはもちろんのこと、普及期においてはロイヤリティ収入を得る形で当社の業績に寄与することになります。
生産技術においても、過去の技術開発ノウハウとそのデータ蓄積に加え、AIの活用により、精度・効率の高いプロセス条件を早期に確立し生産性や良品率の向上を図っております。当社グループのノウハウは当社グループの生産プロセス改善のみならず、顧客プロセスの生産性向上も視野に、特に、HAZE※と呼ばれる顧客の生産プロセスにおいて同じフォトマスクを繰り返し使用することで発生するフォトマスクの品質低下に対し、それを抑制する取り組みを強化しております。HAZEが発生した際は当該フォトマスクのHAZEを除去するメンテナンス作業が必要となるところ、HAZEの抑制は顧客生産ラインの稼働率の維持・向上に直結するため、そのような課題を抱える顧客からは一定の評価を得ているものと認識しております。
(b) 高度な生産キャパシティ管理について
クリティカルレイヤーで必要となるクリティカルレイヤー向け先端生産設備のみならず、ラフレイヤー・ミドルレイヤーで必要となるフォトマスクのためのレガシー生産設備も多数保有しております。これにより先端半導体デバイスにおけるフォトマスクの需要に対し、クリティカル～ラフレイヤーまで、セット単位で対応することができることに加え、量的需要が旺盛なレガシー半導体向けにも対応することが可能であり、広範囲なテクノロジーノードの需要に対応することが可能となっております。
過去に普及したレガシーノード向け生産設備は、現在すでに市場から同じ機種を調達することが困難となっており、新たに調達する場合はオーバースペックとなる先端ノード向けの生産設備を購入せざるを得ません。当社グループではレガシーノード向けフォトマスク生産設備の延命・維持管理にも力を入れており、セルフメンテナンスのノウハウ構築や、EOL※を迎えたパーツの代替品開発まで幅広く取り組んでおります。これによってレガシー設備の更新投資を最小化し、競合他社、とりわけ参入障壁の低いレガシーノード領域において新興フォトマスクメーカーに対し大きなコストアドバンテージを得ることにつなげております。
(c) グローバル生産体制によるタイムリーかつ柔軟な製品供給について
複数の製造拠点が連携して生産を行っており、製造拠点間のバックアップによって短納期での製品供給とBCP(事業継続計画)を実現しております。
通常、フォトマスクの生産に用いる描画機や検査機といった主要設備は、フォトマスク生産の受注前に顧客の使用許諾(認定)が必要であり、仮に同型機種であっても、その性能において個々に異なる傾向を示すことがあるため、工場が異なれば別個に認定を要求されることも少なくありません。当社グループでは、各生産設備のパラメータに補正をかけプロセス条件を最適化することで、異なる工場の生産設備を使用しても同じ特性の仕上がりとなるよう、サイト間・設備間のデータマッチング技術の高度化に注力しており、その成果として、短期間で複数の生産工場について認定を取得することを可能としております。
(d) 最先端領域での取り組みについて
最先端領域において様々なパートナーとの共同開発プロジェクトに取り組んでおります。フォトマスクの材料ベンダー、生産設備ベンダーのみならず、Interuniversity Microelectronics Centreなどの研究開発機関を介してウェハ工程も含めた様々な先端技術開発プレイヤーとの協働を展開しており、特に直近ではInternational Business Machines Corporation(IBM)社と2nm半導体向けEUVフォトマスクのプロセス共同開発契約を締結しております。
また、当社内部の取り組みとしてもマルチビーム描画装置を用いたEUVフォトマスク生産の技術深耕に加え、半導体製造工程のウェハプロセスにおける光の性質を考慮して、フォトマスク上の回路パターンの最適化を図るCurvilinear※技術の開発にも注力しており、EUVのみならず従来型の光リソグラフィにおける更なる技術進展にも対応すべく、技術開発・研究開発の取り組みを進めております。
(新事業領域)
半導体用フォトマスク事業を通じて培ったリソグラフィ技術を応用し、高精度なナノインプリント用モールド及びシリコンステンシルマスクを開発、製造しております。
ａ ナノインプリント用モールド
ナノインプリントとは、樹脂をモールドと呼ばれる型と基板で挟み込み硬化させることで、数十ナノメートル単位のパターンを転写する微細加工技術です。工程がシンプルなため、微細構造体を安価に再現性良く大量に製造する技術として期待されております。当社グループは、半導体用フォトマスク事業を通じて培ったリソグラフィ技術を応用し、高精度なナノインプリント用モールドを開発、製造しております。
ｂ シリコンステンシルマスク
シリコンステンシルマスクは、パターンを形成するためにナノスケールの貫通開口を加工した電子ビームリソグラフィ用のフォトマスクです。EBリソグラフィは、先端のマスクを作製するための技術として、半導体業界で研究が進められております。当社グループは微細加工技術をコア技術としてステンシルマスクの開発を進め、供給体制を構築しております。
決算期 種別 売上収益 営業利益 税引き前利益 純利益
2026/03 連結1Q実績 30,076 5,875 6,799 5,475
2026/03 連結会社予想 125,291 25,500 25,915 18,878
2025/03 連結実績 117,974 28,199 30,771 9,945
2024/03 連結実績 107,086 19,827 22,901 16,105
決算期 種別 EPS BPS 配当
2026/03 連結会社予想 197.65 1,544.56 54.39
上場時発行済株数 99,291,220株（別に潜在株式5,125,000株）
公開株数 45,552,600株（公募7,000,000株、売り出し32,611,000株、オーバーアロットメント5,941,600株）国内売出し14,390,100株、海外売出し18,220,900株
調達資金使途 借入金の返済、フォトマスク生産工場・設備の新設
連結会社 連結子会社13社、持分法適用会社2社
ＰＥＲ：15.2
ＰＢＲ：
配当利回り：1.8％
公募時吸い上げ資金：1366億
公募時時価：2978億
【株主構成】 以下180日
TOPPANﾎｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞｽ(株) 親会社 46,237,901 47.46%
Iceｲﾝﾃｸﾞﾗﾙ2投組 投資業(ﾌｧﾝﾄﾞ) 20,469,194 21.01% 売出6,144,400
Infinity Gamma Ice L.P. 投資業(ﾌｧﾝﾄﾞ) 8,280,822 8.50% 売出2,485,700
Initiative Delta Ice L.P. 投資業(ﾌｧﾝﾄﾞ) 7,174,700 7.36% 売出2,153,700
Insight Beta Ice L.P. 投資業(ﾌｧﾝﾄﾞ) 6,506,212 6.68% 売出1,953,000
Innovation Alpha Ice L.P. 投資業(ﾌｧﾝﾄﾞ) 5,507,851 5.65% 売出1,653,300
Iceｲﾝﾃｸﾞﾗﾙ1投組 投資業(ﾌｧﾝﾄﾞ) 901,040 0.92%
二ﾉ宮照雄 代表取締役社長執行役員CEO 150,000 0.15%
Michael G. Hadsell 取締役執行役員COO 85,000 0.09%
糸雅誠一 取締役執行役員CFO 50,000 0.05%
グローバル・オファリングに関連して、当社の株主であるTOPPANホールディングス株式会社、Iceインテグラル2投資事業有限責任組合、Infinity Gamma Ice L.P.、Initiative Delta Ice L.P.、Insight Beta Ice L.P.、Innovation Alpha Ice L.P.及びIceインテグラル1投資事業有限責任組合並びに当社の新株予約権者である二ノ宮照雄、Michael G. Hadsell、糸雅誠一、Chan-Uk Jeon、石松忠、郭天全、劉邦烜、John A. Nykaza、Adrian Phillips、大林伴行、盧坤材、Jeongill Lee及びJohn A. Cochran他13名は、ジョイント・グローバル・コーディネーターに対し、元引受契約締結日から上場(売買開始)日(当日を含む。)後180日目の日(当日を含む。)までの期間(以下「ロックアップ期間」という。)中、ジョイント・グローバル・コーディネーターの事前の書面による同意なしには、当社普通株式等の譲渡又は処分等(ただし、引受人の買取引受による国内売出し、海外売出し、オーバーアロットメントによる売出しのために当社普通株式を貸渡すこと等を除く。)を行わない旨を約束する書面を差し入れる予定です。
【代表者】
設立年 2021年
従業員数 489人 (2025/08/31現在)（平均43.1歳、年収794.6万円）、連結1899人
事業内容 フォトマスクの製造・販売
URL https://www.photomask.com/
株主数 7人 （目論見書より）
資本金 400,000,000円 (2025/09/22現在)
【幹事団】
主幹事証券 ＳＭＢＣ日興 - -
主幹事証券 野村 - -
主幹事証券 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー - -
主幹事証券 モルガン・スタンレーＭＵＦＧ - -
主幹事証券 ＢｏｆＡ - -
引受証券 みずほ - -
引受証券 大和 - -
引受証券 ＳＢＩ - -
引受証券 マネックス - -
引受証券 松井 - -
引受証券 岡三 - -
引受証券 岩井コスモ - -
【参考類似企業】今期予想PER（9/30）
【私見】
凸版系列の半導体用フォトマスクということで、市場も伸びており、世界トップシェアを占めることから評価はできると思います。前期に償却方法の変更などもあり、今期は減益予想と業績がぶれるので読みくいですが、割高感はないと思います。凸版以外のVCは多いのですが、ロックもあるので心配はなさそうです。カタール投資庁に80億の親引けもあり、海外の評価は高そうなので、初値は低いかもしれませんが、キオクシアのようなイメージで中期で持てばどこかでは上がると予想します。
代表者名 二ノ宮 照雄（上場時61歳5カ月）／1964年生
本店所在地 東京都港区東新橋設立年 2021年
従業員数 489人 (2025/08/31現在)（平均43.1歳、年収794.6万円）、連結1899人
事業内容 フォトマスクの製造・販売
URL https://www.photomask.com/
株主数 7人 （目論見書より）
資本金 400,000,000円 (2025/09/22現在)
【幹事団】
主幹事証券 ＳＭＢＣ日興 - -
主幹事証券 野村 - -
主幹事証券 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー - -
主幹事証券 モルガン・スタンレーＭＵＦＧ - -
主幹事証券 ＢｏｆＡ - -
引受証券 みずほ - -
引受証券 大和 - -
引受証券 ＳＢＩ - -
引受証券 マネックス - -
引受証券 松井 - -
引受証券 岡三 - -
引受証券 岩井コスモ - -
【参考類似企業】今期予想PER（9/30）
00001 米フォトロニクス 11.5倍 (連結予想)
5218 オハラ 13.2倍 (連結予想)
5942 日フイルコン 19.9倍 (連結予想)
6677 エスケーエレク 11.0倍 (連結予想)
7741 ＨＯＹＡ 31.9倍 (連結予想)
7902 ソノコム 22.8倍 (単独予想)
7911 TOPPANHD 16.6倍 (連結予想)
7912 大日印 12.4倍 (連結予想)
凸版系列の半導体用フォトマスクということで、市場も伸びており、世界トップシェアを占めることから評価はできると思います。前期に償却方法の変更などもあり、今期は減益予想と業績がぶれるので読みくいですが、割高感はないと思います。凸版以外のVCは多いのですが、ロックもあるので心配はなさそうです。カタール投資庁に80億の親引けもあり、海外の評価は高そうなので、初値は低いかもしれませんが、キオクシアのようなイメージで中期で持てばどこかでは上がると予想します。
想定価額：2890円
仮条件上限：3000円
初値予想：3200円
ブック申し込み度・・・強気
セカンダリー期待度・・・やや強気（中期）
総合評価：3.5
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