【事業内容】
銅を中心とする非鉄金属製品の大手。旧・新日鉱ホールディングス。銅精鉱や電気銅などの基礎材料をベースに、半導体用スパッタリングターゲット（成膜材料の一種）や圧延銅箔など銅やレアメタルを原料とする先端素材の開発・製造・販売に注力する。ＥＮＥＯＳホールディングスの完全子会社だが、上場後は持ち分法適用関連会社に移行する。
1905年12月に日立鉱山（茨城県）が操業を開始した。鉱山開発の中心だった久原鉱業は第一次世界大戦後の不況を背景に経営権が譲渡され、28年12月に日本産業に改称。やがて日本産業コンツェルン（鮎川財閥）の持ち株会社となり、祖業の鉱山・製錬部門は29年４月、日本鉱業に分離した。日本鉱業は掘削技術を生かして石油や石炭事業にも進出し、65年には共同石油を合弁設立した。92年に金属部門を日鉱金属として分離させたうえで共同石油と合併し、その後「JOMO」ブランドのジャパンエナジーとなった。一方、日鉱金属は98年８月、東京証券取引所第一部に上場した。
現会社はジャパンエナジーと日鉱金属が2002年９月に再合流した際に、両社の持ち株会社として設立された。さらに10年４月には新日本石油と経営統合し、その際に新たな持ち株会社としてＪＸホールディングス（現ＥＮＥＯＳホールディングス）が設立されたため、それまでの金属事業子会社を吸収合併してＪＸ日鉱日石金属となった。現商号には16年１月に変更した。その後、18年６月に東邦チタニウムを子会社化し、24年８月には持ち分法適用関連会社だったタツタ電線をTOB（株式公開買い付け）により完全子会社化した。
(1) 半導体材料セグメント
（薄膜材料事業部）
高純度化や組成・組織制御などの当社のコア技術を駆使し、半導体や磁性材料向けのスパッタリングターゲットをはじめ、各種高機能デバイス、最先端IT機器、医療機器、電気自動車に用いられる製品をグローバルに展開しております。中でも、ロジックやメモリに用いられる半導体用スパッタリングターゲットが主力製品であり、市場規模1,462億円のマーケットにおいて世界シェアは64％です。当社は様々な素材の半導体用スパッタリングターゲットを取り扱っており、半導体の主要配線層に用いられる銅や銅合金、そのバリア層に用いられるタンタルに加えて、半導体の回路形成やトランジスタ部分等に用いられるチタン、コバルト及びタングステンの製品で世界シェアNo.１です。
半導体はシリコンウエハ上に数百回以上にわたり回路を形成して製造されますが、半導体用スパッタリングターゲットは回路形成に必要となる素材の層をつくる工程（成膜工程）の材料として用いられます。成膜に当たっては、上図のように真空状態の装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させ、放出したターゲット原子を基板（シリコンウエハ等）上に付着させることによって薄膜を形成します。半導体が目的とする機能を発揮するためには様々な種類の高純度素材による回路形成が必要となりますが、当社の強みである高純度化技術や、多種多様な元素・合金を取り扱う技術により、様々な材料ニーズを満たしたスパッタリングターゲットの製造が可能です。
① 半導体用スパッタリングターゲット製造における当社のコア技術
電解精製にて製造された高純度の電気銅を溶解してインゴットにし、そのインゴットを適切な幅に切断したのち、鍛造・圧延を施して必要な直径を持った円盤状の板（ターゲット材）に加工します。その後、熱処理によって結晶組織を均一化したターゲット材を、スパッタリング装置へ固定する役割を果たすバッキングプレートと接合（ボンディング）し、顧客から求められる特性に応じて表面の粗化から鏡面仕上げ等の加工を行い、品質や機能の分析評価を経て製品化されます。この一連の加工の中で、以下に記載する当社の複数のコア技術が活かされており、多数の金属品種において高品質な製品の安定的な供給を実現しております。
・高純度化技術
電解精製工程において、創業以来培ってきた高純度化技術により９N(99.9999999％)の銅の製造を実現しております。当技術により高純度銅スパッタリングターゲットに要求される６Nの銅を安定的に生産しております。
・組成・組織制御技術
ターゲット材の結晶組織がスパッタリングに適した大きさや向きとなるように制御・管理しております。これにより、成膜時の組成・組織が均一となり半導体の欠陥を引き起こす不純物であるパーティクル（発塵）の発生を抑えることに寄与しております。
・表面制御技術
バッキングプレートとターゲット材との接合状態が不均一な場合、スパッタリング時にターゲット材の表面温度が不均一になり様々な障害が生じます。そこで、ろう材による接合や異種材料間の拡散接合など、それぞれの材料に適した技術により、均一で強固な接合を実現しています。また、異種材料接合技術の応用により、銅箔と樹脂の複合材など、新しい材料の開発を進めています。
また、スパッタリングターゲットなどの材料は、その組成や純度だけでなく、表面状態も顧客のプロセスにおける製造効率に影響します。このため、出荷前の最終工程において、エッチングによる表面の粗化から鏡面仕上げまで、求められる特性に応じた最終加工を行っています。
・分析評価技術
当社で製造したスパッタリングターゲットは、材料として顧客のスパッタリング装置に組み込まれて使用されます。当社は自前のスパッタリング装置を所有しており、顧客が使用する条件下で評価を行うことによって最終形態で期待される機能や特性の実現、性能改善を図っております。
② 半導体製造装置メーカーとの強固な関係及び半導体メーカーとの信頼関係
半導体製造装置メーカーから受ける素材提案を通じて品質技術情報を獲得し、その情報を基に半導体製造装置メーカーに対して材料提案や先行開発を継続して実施してきました。長年にわたるこれらの活動の結果、当社製品の多くが半導体製造装置メーカーから標準材料として指定されており、それにより当半導体製造装置メーカーの製造装置を使用する半導体メーカーからの安定的な受注獲得につながっていると考えております。
事実として、当社は大手半導体メーカーと長年にわたり取引を継続してきた実績を有しております。2023年の生産能力シェアにおいて、半導体IDM企業のシェア上位10社のうち８社、半導体ファウンドリー企業のシェア上位10社のうち８社と20年以上の取引があります。加えて、高品質な製品の安定的供給が顧客から高く評価されており、当社顧客であるIntel社が設定しているEPIC Distinguished Supplier Award(注４)を2021年から2024年まで４年連続で受賞しているほか、TSMC社が設定しているExcellent Performance Awardを2024年に受賞しております。
③ 半導体メーカー拠点との地理的優位性を有する生産体制
半導体の世界的生産地である米国、台湾、韓国において、スパッタリングターゲット製造の下工程(注５)である機械加工拠点を有し、一定の在庫を保有することで、安定的かつ素早い製品供給体制を構築しております。なお、2024年３月期の当社の半導体用スパッタリングターゲットの販売比率は、台湾向けが約38％、韓国向けが約15％、米国向けが約12％、日本向けが約10％、中国向けが約10％、その他地域向けが約15％となっております。
また、米国・台湾においては技術サービス拠点としての役割も担い、顧客への迅速な品質対応も行っております。当社の高い技術レベルと各拠点での速やかな技術対応を組み合わせることにより、高い顧客満足度を実現しております。
（タンタル・ニオブ事業部）
当社グループのTANIOBISは、世界各地に製造・販売拠点を有する世界有数のタンタルとニオブの材料メーカーであり、主要製品は半導体用スパッタリングターゲットやコンデンサ用のタンタル粉・ニオブ粉、SAWデバイスや光学レンズ用のタンタル酸化物・ニオブ酸化物、半導体用のタンタルやニオブ等の塩化物、その他の高機能粉末材料です。半導体用スパッタリングターゲット用のタンタル粉については、2022年に買収した東京電解株式会社（以下、「東京電解」という。）にてインゴット状に加工のうえ当社薄膜材料事業部に供給し、スパッタリングターゲットの材料として使用されております。
2023年にはブラジルのMibra鉱山におけるタンタル原料生産事業に参画し、これまで以上に安全や人権に配慮した倫理的かつ持続可能な「責任ある調達」を推進するとともに、TANIOBISの年間調達量の約２割のタンタル鉱石を安定的に調達する体制を整備いたしました。東京電解の買収及びMibra鉱山の原料事業参画によって、当社グループとして半導体用タンタルスパッタリングターゲットを上流から下流まで一気通貫で安定的に供給する体制を確立しております。
(2) 情報通信材料セグメント
（機能材料事業部）
主力製品である圧延銅箔に加えて、AIサーバ向け等の高機能コネクタなどに使われるチタン銅、コネクタやリードフレームに使われるコルソン合金などの銅合金を取り扱っております。圧延銅箔は、スマートフォンやウェアラブル端末、モビリティ（xEV／ADAS）の分野で使用されるハイエンドなフレキシブル回路基板(FPC)に用いられており、屈曲性や耐久性における技術優位性や市場開発型アプローチの確立により、１stベンダーとしての地位を確保することで、市場規模405億円のマーケットにおいて、78％の世界シェア(注１)を誇っております。銅合金は、銅に様々な元素を添加して製造した製品で、AIサーバやスマートフォン、パソコンなどの電子機器のコネクタ端子や半導体リードフレームなどに使用され、近年の情報化社会には無くてはならない金属材料です。当社ではTi（チタン）を主な副成分とするチタン銅や、Ni（ニッケル）・Si（ケイ素）を主な副成分とするコルソン合金を中心に、顧客ニーズに合わせた多様な特性の製品を幅広く取り揃えております。
① 圧延銅箔製造における当社の技術優位性
圧延銅箔は、電気銅やリサイクル原料を溶解・鋳造して製造されたインゴットを熱間圧延・冷間圧延により必要な厚さにまで薄くして製造します。その後、結晶組織を均一にするための焼鈍や、顧客の要求するスペックにするための仕上げ圧延、表面に微細な凹凸を形成してプリント基板の樹脂との密着性を高めるための表面処理、幅分割等の工程を経て最終的に製品化がなされます。
圧延銅箔の主要用途であるFPCは、導電性金属である圧延銅箔と絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルム（ポリイミド等）とを貼り合わせた基材（FCCL）に電気回路を形成した基板です。僅かな隙間や繰り返し屈曲する可動部に用いられることから、圧延銅箔には優れた屈曲性や耐久性が求められます。当社は、FPC向けにHA箔を生産しておりますが、当該製品は結晶粒・結晶方位を調整することにより屈曲性・耐久性を飛躍的に向上させており、疲労寿命を迎えるまでに類似品である特殊電解銅箔対比で約３倍の屈曲に耐える(注２)品質の高さを有しております。また、当社は独自のノウハウにより高品質な薄箔の製造を実現しており、FPC用途において６μm（髪の毛の約100分の１）の薄さまで製造可能です。
② 市場開発型アプローチ
FPC向け圧延銅箔のエンドユーザーであるスマートフォンメーカー、ウェアラブル端末メーカー及びモビリティメーカーと20年以上にわたる強固な関係を構築しており、これらのエンドユーザーとの対話を通じて、早期の開発ニーズの把握や、ニーズに基づく材料提案を行ってきました。当社製品がエンドユーザーから材料指定を受けることにより、エンドユーザーに製品供給を行うCCL及びFPCメーカーからの安定的な受注を実現しております。
（東邦チタニウム）
チタンは、軽量・高強度・高耐食という特性を持つ金属であり、航空機や海水淡水化プラント、発電プラントなど幅広い分野で利用されております。当社グループの東邦チタニウム株式会社では、金属チタン事業・触媒事業・化学品事業を軸とした事業展開を行っております。金属・チタン事業では、航空機材料用、医療用、産業設備用と幅広い分野で使用されているスポンジチタンやスポンジチタンを溶解・鋳造したチタンインゴットなどを製造しております。触媒事業では、ポリオレフィン製造用触媒などを製造しております。化学品事業では、積層セラミックコンデンサ等に使用される超微粉ニッケルや高純度酸化チタンなどを製造しております。
（タツタ電線）
電線・ケーブル製造で培った技術を多様な製品や事業に発展させており、電子材料事業、電線・ケーブル事業、その他事業を軸とした事業展開を行っています。電子材料事業では、モバイル端末等に使われる機能性フィルム、半導体分野で需要が高まる機能性ペーストなどを扱っております。電線・ケーブル事業では、ビルや住宅で使用される電力ケーブルからロボット用ケーブル、鉄道やプラントで使われる産業用ケーブルまで幅広く対応しております。
(3) 基礎材料セグメント
（資源事業部）
資源事業は当社の祖業であり、1905年に日立鉱山を開業して以来、国内外の鉱山を対象として、探鉱から開発、操業、休廃止鉱山の管理に至るまでをステークホルダーと協業しながら行ってきました。長年の現場経験を通じて培った鉱床評価技術、低品位銅鉱石から効率的に銅を分離・回収する技術、低環境負荷技術等を活用し、現在は海外の銅鉱山やレアメタル鉱山への参画や国内の含金珪酸鉱鉱山の操業を行っております。
銅鉱山については、カセロネス銅鉱山（チリ）、ロス・ペランブレス銅鉱山（チリ）及びエスコンディーダ銅鉱山（チリ）の権益を保有しており、当社銅製錬事業の原料となる銅精鉱の安定確保を図るとともに、投資リターンを得ております。このうち、エスコンディーダ銅鉱山、ロス・ペランブレス銅鉱山の生産コストは、グローバルで上位30％以内の低さとなっています（出所:Wood Mackenzie 「Copper Mine Composite Costs Mine 2022 データセット：2023 Q1」）。カセロネス銅鉱山については、2024年３月期にLundin社を経営パートナーとして迎え、同社の豊富な知見や高い鉱山運営能力を活かして、生産性向上やコスト競争力の強化を進めています。
レアメタルについては、当社グループ内の事業シナジーを高めるべく、2023年３月期にブラジルのMibra鉱山におけるタンタル原料生産事業に参画したことに引き続き、タンタル鉱山やチタン鉱山の調査・開発等にも積極的に取り組んでいます。また、当社グループ会社である鹿児島県の春日鉱山株式会社においては含金珪酸鉱の生産を行っており、銅製錬の副原料（溶剤）としてＪＸ金属製錬株式会社 佐賀関製錬所などに供給しています。
（金属・リサイクル事業部）
金属製錬とリサイクルの一体的な事業運営を推進しております。銅精鉱と使用済み家電製品・電子機器などのリサイクル原料から、高効率な製錬プロセスを通じて純度99.99％以上の銅地金を生産するとともに、銅を製錬する過程の副産物として、貴金属やレアメタル、硫酸などの生産を行っております。当社グループの主要な製錬拠点であるＪＸ金属製錬株式会社 佐賀関製錬所は、日系の同業他社が保有する製錬所対比で生産コストが低く、コスト競争力が高い製錬所となっております（出所：Wood Mackenzie 「2023 Copper Smelters League ranked on Net Cash Cost (¢/lb) 」）。今後、銅の需要はますます伸びていくことが予想されており、この需要拡大を支えるには銅精鉱に加えてリサイクル原料の活用拡大が必要不可欠であることから、当社グループはリサイクル原料の受入・処理能力を拡大し、リサイクル原料処理比率の向上を図っております。
① グリーンハイブリッド製錬
ＪＸ金属製錬株式会社 佐賀関製錬所では、リサイクル原料の増処理を進めるに当たり、銅精鉱が自ら発する酸化反応熱を最大限に活用し、化石燃料使用量をミニマイズするグリーンハイブリッド製錬を推進しております。これにより生産された銅は、拡大する需要を支える安定供給体制の構築と脱炭素や資源循環等のESGを重視した生産と供給という２つの使命を果たすために最適なサステナブルな銅であると考えております。2040年に銅製錬時のリサイクル原料処理比率を50％まで高めることを目標に、技術開発やリサイクル原料の増集荷・増処理体制の構築を進めております。
② サーキュラーエコノミー実現への貢献
2022年に策定したサステナブルカッパー・ビジョンの実現に向け、国内商社との戦略的パートナーシップを活用しながらリサイクル原料の増集荷・増処理体制の構築を進めております。
例えば、当社は2022年８月にカナダのリサイクラーであるeCycle Solutions Inc.の株式を取得いたしましたが、ITAD事業に知見を有する双日株式会社の資本参加を受入れ2023年４月から協業を開始しております。
また、2024年４月には三菱商事株式会社（以下、「三菱商事」という。）とともに、廃家電や廃電子機器、廃車載用リチウムイオン電池等の再利用を推進する目的でＪＸ金属サーキュラーソリューションズ株式会社を新設し、同年７月に事業を開始しました。三菱商事の持つ産業横断型のグローバルなネットワークや知見を活用することで、リサイクル原料集荷やサプライチェーン全体の連携を強化し、銅やレアメタル等の非鉄金属資源のリサイクルの拡大を目指します。採掘された資源を廃棄せずに再利用し続けるサーキュラーエコノミーの実現に向け、貢献してまいります。
【業績等】
決算期 種別 売上高 営業利益 税引き前利益 純利益
2025/03 連結3Q累計実績 516,921 86,170 82,922 46,029
2025/03 連結会社予想 700,000 95,700 91,400 54,300
2024/03 連結実績 1,512,345 86,172 78,714 102,624
2023/03 連結実績 1,638,484 72,925 63,327 36,930
決算期 種別 EPS BPS 配当
2025/03 連結会社予想 58.48 - 103.55（12）
上場時発行済株数 928,463,102株
公開株数 534,934,100株（売り出し465,160,100株、オーバーアロットメント69,774,000株）
＊国内売出株式数304,679,900株及び海外売出株式数160,480,200株
米国及び欧州を中心とする海外市場(ただし、米国においては1933年米国証券法に基づくルール144Ａに従った適格機関投資家に対する販売のみとする。)における売出し(海外売出し)が、Daiwa Capital Markets Europe Limited、J.P. Morgan Securities plc、Morgan Stanley & Co. International plc、Mizuho International plc、Merrill Lynch International、Nomura International plc及びGoldman Sachs Internationalを共同主幹事会社兼ジョイント・ブックランナーとする海外幹事引受会社の総額個別買取引受により行われる予定であります。
ＰＥＲ：14.0
ＰＢＲ：
配当利回り：1.5%
公募時吸い上げ資金：4386億
公募時時価：7613億
【株主構成】
ENEOSﾎｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞｽ(株) 親会社 928,463,102 100.00% 180日
売出人かつ貸株人であるＥＮＥＯＳホールディングス株式会社は、ジョイント・グローバル・コーディネーターに対し、元引受契約締結日から上場(売買開始)日(当日を含む。)後180日目の日(2025年９月14日)(当日を含む。)までの期間(以下、「ロックアップ期間」という。)、ジョイント・グローバル・コーディネーターの事前の書面による同意なしには、当社普通株式の売却等(ただし、本件売出し、オーバーアロットメントによる売出しのために大和証券株式会社に当社普通株式の貸付けを行うこと及びグリーンシューオプションが行使されたことに基づいて当社普通株式を売却すること等を除く。)を行わない旨を約束する書面を差し入れる予定であります。
【代表者】
代表者名 林 陽一（上場時60歳1カ月）／1965年生
本店所在地 東京都港区虎ノ門
設立年 2002年
従業員数 3260人 (2024/12/31現在)（平均40.7歳、年収755.5万円）、連結10426人
事業内容 半導体材料、情報通信材料の製造および販売、資源開発、金属の製錬、リサイクル
URL https://www.jx-nmm.com/
株主数 1人 （目論見書より）
資本金 75,000,000,000円 (2025/02/14現在)
代表者生年月日 1965年02月05日生まれ
代表者略歴
1988年04月 日本鉱業株式会社入社
2019年04月 当社執行役員（経営企画部・調査部担当、経営企画部長）
2020年04月 当社執行役員（経営企画部・調査部・物流部担当、経営企画部長）
2020年10月 当社執行役員（経営企画部・調査部・ESG推進部・物流部担当、経営企画部長）
2021年04月 当社取締役常務執行役員（経営企画部・ESG推進部・経理部・物流部管掌）
2022年04月 当社取締役常務執行役員（経営企画部・ESG推進部・経理部・物流部管掌、プロジェクト推進本部審議役）
2023年04月 当社代表取締役社長 社長執行役員（現任）
【幹事団】
主幹事証券 大和 - -
主幹事証券 みずほ - -
主幹事証券 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー - -
主幹事証券 モルガン・スタンレーＭＵＦＧ - -
主幹事証券 ＪＰモルガン - -
主幹事証券 野村 - -
主幹事証券 ＳＭＢＣ日興 - -
引受証券 水戸 - -
引受証券 めぶき - -
引受証券 ＳＢＩ - -
引受証券 楽天 - -
引受証券 マネックス - -
【参考類似企業】 今期予想PER(3/3)
1515 日鉄鉱 10.8倍 (連結予想)
5706 三井金 4.3倍 (連結予想)
5711 三菱マ 8.5倍 (連結予想)
5713 住友鉱 28.9倍 (連結予想)
5714 ＤＯＷＡ 9.2倍 (連結予想)
5715 古河機 4.3倍 (連結予想)
5727 邦チタニウム 19.1倍 (連結予想)
【私見】
注目度高い大型銘柄の上場ですが、当初のイメージよりはトーンダウンし、数字的な評価をすると初値での期待値は低そうな状況です。非鉄分野の新日鉱HDの再上場という捉え方をすると、同業がPER10強からも割安感はありません。半導体材料という捉え方をするとPER20前後の評価から割高感はありません。両者の間ということで、公募価額は妥当な金額なのかもしれません。今後は半導体関連に注力するということで、長期では良いとは思うのですが、仮条件が想定価額より下回ったことからも初値段階では苦労するかもしれません。
想定価額：862円
仮条件上限：820円
初値予想：850円
ブック申し込み度・・・やや強気
セカンダリー期待度・・・中立
総合評価：3.5
